| 品牌 | Daiso/大曹 | 貨號 | SP-120-40/60 |
|---|---|---|---|
| 規格 | 50μm120A | 供貨周期 | 現貨 |
| 主要用途 | 適合中壓和低壓色譜分離的產品 |
大曹SP-P正相硅膠填料 孔徑120A 粒徑50μm產品描述
球型和全多孔硅膠，具有低于10ppm的金屬雜質例如鋁、鐵、鈦和鋯。在非常嚴格的控制條件下生產制造的，使用重現顆粒分布和孔徑的材料，避免降解性能的小孔隙的存在。高純度的40-60μm球形硅膠是經濟性較好的適合中壓和低壓色譜分離的產品。
產品特點
1、純硅膠；
2、粒徑分布窄；
3、更高載樣量；
4、增強機械穩定性；
大曹SP-P正相硅膠填料 孔徑120A 粒徑50μm訂貨信息
貨號 | 描述 |
SP-120-5-P | 大曹SP-P系列正相填料孔徑120A，粒徑5μm |
SP-120-7-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑7μm |
SP-120-10-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑10μm |
SP-120-15-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑15μm |
SP-120-20-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑20μm |
SP-120-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑40-60μm |
SP-200-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑200A，粒徑40-60μm |
SP-300-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑300A，粒徑40-60μm |
DAISO公司出品的一種多孔、高純硅膠基質填料，粒徑分布窄，機械強度高，因而可獲得高分離度的優良峰形。另外，DAISOGEL還可以提供孔徑高達2000?的大孔硅膠。DAISOGEL ODS系列化學鍵合填料主要包括兩種類型，ODS-AP和ODS-BP。其中，ODS-AP適合分離高度疏水性物質，而ODS-BP則適合分離親水性化合物
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